Большой новостью является то, что, по словам Куо, M5 Pro, M5 Max и M5 Ultra будут использовать новую упаковку TSMC для этих чипов, известную как SoIC-mH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal). Этот процесс упаковки улучшит тепловые характеристики (что всегда важно для поддержания низких температур при работе с полупроводниками) и производительность производства. Хотите знать, насколько высока урожайность производства? Просто спросите Samsung Foundry, чьи плохие производственные показатели, вероятно, стоили ей денег.
Более интересным является изменение конструкции высокопроизводительного полупроводникового процессора серии M5, которое предполагает использование отдельных чипов CPU (центрального процессора) и GPU (графического процессора). Прикладные процессоры, используемые в смартфонах, используют конструкцию «Системы на кристалле» (SoC), которая объединяет ЦП, графический процессор и другие компоненты в одном чипе. Благодаря пакету SoIC-mH, улучшающему тепловые свойства компонента, чип может работать на максимальной скорости и мощности в течение более длительного периода времени, прежде чем его потребуется регулировать для поддержания низкого уровня нагрева.
С другой стороны, использование конструкции SoC уменьшает размер встроенного чипа. Один чип SoC также обеспечивает более быструю связь между компонентами чипа, уменьшая задержку.
У TSMC есть клиенты, помимо Apple, которые используют корпус SoIC (система на интегрированных чипах). Хотя Apple является крупнейшим заказчиком SoIC у производителя, AMD занимает второе место, за ним следуют AWS и Qualcomm.
