[News] NVIDIA представляет дизайн будущих ускорителей искусственного интеллекта с кремниевой фотоникой | Новости TrendForce

---

---

Согласно отчету из ТехНовостиВедущий производитель графических процессоров NVIDIA недавно представил свое видение будущих проектов чипов искусственного интеллекта (ИИ) на конференции IEDM 2024.

Об этом сообщает TechNews со ссылкой на TechPowerUpотмечает, что проектное предложение NVIDIA интегрирует кремниевую фотонику (SiPh) в качестве компонентов ввода-вывода. Это представляет собой серьезный отход от традиционных технологий межсетевого соединения, которые были ограничены физическими ограничениями меди.

Новая архитектура NVIDIA, как отмечается в отчете, представляет уникальный способ вертикального объединения нескольких блоков графических процессоров. Он объединяет 12 компонентов SiPh для межсоединения чипов, при этом каждая плитка графического процессора использует три соединения и четыре плитки графического процессора на одном уровне.

Как подчеркивается в докладе WccftechКомпоненты SiPh оптимизируют поток данных между фрагментами графического процессора, что важно для улучшения масштабируемости и производительности.

Как подчеркивается в отчете, в конструкции также используется усовершенствованная трехмерная многоуровневая DRAM с шестью модулями памяти на ячейку графического процессора, обеспечивающая детальный доступ к памяти и значительно увеличивающая пропускную способность. Эта многоуровневая DRAM имеет прямое электрическое соединение с ячейками графического процессора, аналогично технологии 3D V-Cache от AMD, но реализованной в более крупном масштабе.

Однако в отчете говорится, что крупномасштабная интеграция компонентов ввода-вывода SiPh представляет собой особую проблему, поскольку NVIDIA потребуется мощность для производства более миллиона соединений SiPh в месяц, чтобы сделать проект коммерчески жизнеспособным.

Кроме того, как подчеркивается в отчете, управление температурным режимом является еще одним важным вопросом. Многоуровневая конструкция графического процессора предъявляет сложные требования к охлаждению, с которыми современные технологии пока не справляются. NVIDIA активно изучает новые решения, но, как отмечается в отчете, коммерциализация, как ожидается, займет время, возможно, между 2028 и 2030 годами.

Узнать больше

(Фото предоставлено NVIDIA)