SIAE MICROELETTRONICA выбрала EnSilica для помощи в разработке специализированных интегральных схем (ASIC) для своих продуктов телекоммуникационной инфраструктуры следующего поколения.
Коммерческие отношения, продолжающиеся десять лет, будут включать интеграцию разработок SIAE MICROELETTRONICA в изготавливаемые по индивидуальному заказу ASIC. Эта совместная разработка позволит итальянской компании пополнить свое портфолио выдающимися технологическими разработками и новыми продуктами в соответствии с целями программы IPCEI EMISPHERE. Обширный опыт EnSilica в разработке сложных высокопроизводительных радиочастотных и цифровых систем, а также ее сильные возможности управления цепочками поставок сыграли решающую роль в заключении контракта на ASIC.
EnSilica привносит свои знания в области радиочастот и коммуникаций, а также свой опыт в разработке сложных ASIC со смешанными сигналами. Снижение рисков разработки имеет важное значение, и EnSilica продемонстрировала, как эти риски можно смягчить, что вселило в SIAE MICROELETTRONICA уверенность в выборе EnSilica. Это добавляет к обычным преимуществам ASIC с точки зрения экономии энергии, стоимости и размера, одновременно защищая интеллектуальный IP-адрес глубоко внутри ASIC.
Стефано Поли, генеральный директор группы SIAE MICROELETTRONICA
Это партнерство между EnSilica и SIAE MICROELETTRONICA является основой успешного проекта, представляющего собой очень важную часть общего проекта IPCEI EMISPHERE, который является ключевой частью плана SIAE MICROELETTRONICA по развитию технологических решений и выходу на новые рынки.
Ян Ланкшир, президент и генеральный директор EnSilica
Этот важный контракт знаменует начало того, что, как мы надеемся, станет долгосрочным и взаимовыгодным партнерством с ключевым заказчиком телекоммуникаций. Наша способность разрабатывать и поставлять очень сложные решения продолжает побуждать некоторых ведущих мировых производителей оборудования выбирать EnSilica в качестве своего партнера.
